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SIwave 主要針對(duì)PCB，芯片BGA 封裝等進行信号完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁幹擾（EMI）分(fēn)析的(de)軟件。随著(zhe)芯片低電壓大(dà)電流的(de)發展，PCB 和(hé)封裝的(de)噪聲容限越來(lái)越小，供電系統要求更加嚴格的(de)設計，尤其是同步傳輸高(gāo)速信号所産生的(de)噪聲，加劇影(yǐng)響系統的(de)穩定性、可(kě)靠性等問題。
ANSYS SIwave 使用(yòng)優化(huà)後的(de)三維電磁場(chǎng)有限元求解技術，适用(yòng)于精确快(kuài)速分(fēn)析包含大(dà)規模複雜(zá)電源、地平面的(de)PCB 和(hé)封裝設計。
适用(yòng)領域
● PCB：硬闆，混合闆等
● BGA封裝：鍵合型、倒裝片型，MCM等
功能和(hé)特點
優化(huà)層結構的(de)有限元全波求解
求解項目
● 平面諧振
● SYZ 參數
● 掃頻(pín)
● 近場(chǎng)
● 遠(yuǎn)場(chǎng)
● DC-IR drop
考慮了(le)導體和(hé)材料損耗（特性随頻(pín)率變化(huà)），以及導體表面粗糙度
直觀方便的(de)PCB layout操作界面
設計規則檢查和(hé)自動修複功能（validation check）
全波SPICE 模型生成
● ANSYS Nexxim、HSPICE、PSpice、Spectre
豐富的(de)CAD 接口 Ansoftlinks（選項）
豐富的(de)報告和(hé)後處理(lǐ)功能
● SYZ參數矩陣、2D/3D輸出、Smith圓圖
● 差分(fēn)S參數
● Touchstone格式輸出
● 平面諧振頻(pín)率和(hé)平面間電位差
● 近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)（電場(chǎng)強度、輻射方向圖（定向性））
● DCIR壓降（電流、電壓的(de)下(xià)降、功率分(fēn)布、自動檢測和(hé)報告鍵合線和(hé)過孔的(de)過流）
● TDR 顯示
場(chǎng)示意圖
● 平面間電位差（每個(gè)頻(pín)點随相位變化(huà)）
● 遠(yuǎn)場(chǎng)輻射（輻射方向圖（方向性））
● 近場(chǎng)輻射
● DC電流（矢量顯示、散射圖）、壓降、功率分(fēn)布
無源器件模型庫
● 村(cūn)田、TDK、太陽誘電、松下(xià)、三星、AVX、Kermet
支持多(duō)核并行處理(lǐ)（選項）
仿真流程
ANSYS SIwave可(kě)以直接導入各種版圖設計工具通(tōng)過Ansoftlinks輸出的(de)ANF文件。ANSYS SIwave求解得(de)到的(de)全波SPICE模型以及touchstone格式等可(kě)以導入Ansoft Designer以及其他(tā)各種格式的(de)SPICE仿真器，并與IBIS，AMI等芯片模型結合進行整個(gè)系統的(de)時(shí)域與頻(pín)域仿真。
ANSYS SIwave界面
ANSYS SIwave界面采用(yòng)方便的(de)層疊方式顯示。簡單方便的(de)操作界面，工具欄以及工作窗(chuāng)口可(kě)自由分(fēn)配位置，模型窗(chuāng)口具有方便的(de)移動，旋轉，三維顯示等操作功能。
Layout編輯功能
ANSYS SIwave界面包含豐富的(de)編輯功能。實現與其他(tā)基闆設計工具無縫連接，可(kě)導入并編輯布線，層疊結構，焊盤形狀，信号網絡，元器件屬性等各種設計信息。也(yě)可(kě)以通(tōng)過修改布線情況，器件屬性以及增添或删除器件等措施來(lái)仿真其對(duì)電磁性能的(de)影(yǐng)響。
另外，高(gāo)性能的(de)規則檢查功能可(kě)以自動檢查和(hé)自動修複網絡短路、開路等電氣問題。
高(gāo)效分(fēn)割求解技術（Clip）
針對(duì)結構尺寸比較大(dà)以及層數很多(duō)的(de)PCB結構，SIwave提供clip工具，可(kě)将關注的(de)信号網絡單獨切割出來(lái)進行SYZ參數提取，有效提高(gāo)仿真效率。
S、Y、Z參數求解
S、Y、Z參數求解，運用(yòng)優化(huà)了(le)的(de)層疊結構求解技術，能夠對(duì)整闆多(duō)組信号線路以及電源、地平面進行多(duō)端口網絡參數的(de)高(gāo)效率求解。求解結果可(kě)以用(yòng)與HFSS 等後處理(lǐ)器一樣的(de)方法進行顯示和(hé)處理(lǐ)。
輸出結果以全波SPICE模型以及touchstone格式等導入Ansoft Designer以及其他(tā)各種格式的(de)SPICE仿真器，并與IC等芯片模型結合進行整個(gè)系統仿真。
此外，端口除了(le)可(kě)以通(tōng)過手動添加設置外，還(hái)可(kě)以利用(yòng)芯片pin list自動設置，方便快(kuài)捷。
Resonant Mode（平面諧振分(fēn)析）
Resonant Mode分(fēn)析，從設計的(de)形狀、材料特性、以及器件電氣特性的(de)影(yǐng)響來(lái)計算(suàn)發生諧振的(de)頻(pín)率。顯示發生平面諧振的(de)平面間電位差（随相位變化(huà)），以及關鍵器件布局情況對(duì)諧振結果的(de)影(yǐng)響。
Frequency Sweep（掃頻(pín)分(fēn)析）
Frequency Sweep分(fēn)析，通(tōng)過配置噪聲源（電流源/電壓源）仿真得(de)到層間電位差，這(zhè)些層間電位差考慮了(le) 設計的(de)形狀、材料特性、以及器件電氣特性的(de)影(yǐng)響。顯示各頻(pín)率的(de)平面間電位差，進而可(kě)以分(fēn)析得(de)到關鍵器件布局在實際工作狀态下(xià)的(de)影(yǐng)響情況。
Far Field（遠(yuǎn)場(chǎng)）、Near Field（近場(chǎng)）
Far Field及Near Field求解，通(tōng)過配置噪聲源（電流源/ 電壓源）仿真得(de)到遠(yuǎn)場(chǎng)和(hé)近場(chǎng)，這(zhè)些數據考慮了(le)設計的(de)形狀、材料特性、包括器件特性對(duì)結構電氣性能的(de)影(yǐng)響。遠(yuǎn)場(chǎng)分(fēn)析結果可(kě)以顯示指定距離的(de)電場(chǎng)強度、輻射方向圖等，近場(chǎng)可(kě)以顯示指定範圍的(de)近場(chǎng)電場(chǎng)分(fēn)布圖，對(duì)整闆進行EMI 分(fēn)析。
DC電流/電壓求解
DC求解，配置電流/電壓源仿真得(de)到電流、電壓和(hé)功率，這(zhè)些數據考慮了(le)設計的(de)形狀、材料特性、包括器件特性對(duì)結構電氣性能的(de)影(yǐng)響，輸出各層電流、電壓、功率分(fēn)布，并以HTML格式自動報告。各鍵合線、焊球、過孔的(de)電流密度、電阻值、IR Drop可(kě)以與預先設定的(de)門限進行Pass/Fail檢查。
Signal Net Analyzer
Signal Net Analyzer，使用(yòng)MoM求解器，對(duì)選擇的(de)信号網絡的(de)器件端口間的(de)阻抗在時(shí)域顯示。此外，自動調用(yòng)已有的(de)電路仿真器（HSPICE或Nexxim），引入芯片的(de)IBIS模型（Driver/Receiver），進行時(shí)域瞬态仿真并顯示波形。
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