适用(yòng)領域

●　IC 封裝：引腳型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、PGA、BGA（鍵合線、倒裝）、
QFN、TAB、功率半導體（IGBT、功率MOSFET，DBC 基闆等）、MCM 等

●　連接器：同軸連接器，多(duō)腳連接器（端子型，卡槽型等）

●　PCB 闆：硬闆、混合闆、柔性闆等、過孔、平面、傳輸線、網格平面

●　适用(yòng)于任意三維形狀

功能和(hé)特點
三維邊界元和(hé)準靜态電磁場(chǎng)求解技術
參數抽取
全自動自适應網格剖分(fēn)
充分(fēn)考慮随頻(pín)率變化(huà)的(de)金屬趨膚效應和(hé)介質損耗
采用(yòng)業界标準ACIS 内核的(de)3D 建模環境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 腳本

●　通(tōng)過操作可(kě)以記錄腳本
适用(yòng)于多(duō)核、分(fēn)布式并行處理(lǐ)（附加選項）
場(chǎng)後處理(lǐ)
●　電荷、電位、電流
●　矢量顯示、散射場(chǎng)顯示
豐富的(de)CAD接口

輸出格式
●　SPICE模型
—Lumped模型（階梯型）
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效電路模型以及Apache CPP等效電路模型
●　IBIS模型
—PKG、ICM
●　Touchstone、Spreadsheet、Matlab
與ANSYS workbench 緊密集成
●　集成在ANSYS workbench平台
●　實現電磁、結構和(hé)熱(rè)仿真多(duō)物(wù)理(lǐ)場(chǎng)耦合仿真
ANSYS Optimetrics（附加模塊）
●　形狀、材料特性參數化(huà)變量定義
●　自動優化(huà)、參數掃描、敏感度分(fēn)析、統計分(fēn)析

仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通(tōng)過Ansoftlinks可(kě)以方便導入各種CAD模型，ANSYS Q3D Extractor得(de)到的(de)仿真結果可(kě)以與Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他(tā)各種SPICE或IBIS兼容仿真器進行電路仿真，結合IC器件模型進行整個(gè)系統仿真。