ANSYS Icepak是爲了(le)電子行業的(de)設計技術人(rén)員(yuán)進行熱(rè)流體分(fēn)析而開發的(de)軟件。它的(de)計算(suàn)引擎采用(yòng)著名的(de)基于有限容積方法的(de)ANSYS Fluent，計算(suàn)迅捷，結果準确。
适用(yòng)領域
● 對(duì)于半導體封裝、PCB闆、機箱、數據中心等各種問題，可(kě)以進行傳導、對(duì)流、輻射分(fēn)析
● 從單一GUI進行建模、計算(suàn)、結果後處理(lǐ)
功能和(hé)特點
模型生成
● ANSYS Icepak，通(tōng)過基本的(de)block、plate、fan等object，生成分(fēn)析模型。不需要通(tōng)常的(de)三維幾何體的(de)邏輯運算(suàn)，object的(de)移動和(hé)尺寸變更也(yě)簡單。通(tōng)過對(duì)各object設定發熱(rè)量和(hé)熱(rè)傳導率等，對(duì)于複雜(zá)的(de)模型，可(kě)以進行方便的(de)設定、管理(lǐ)。
網格生成
● 通(tōng)過以六面體爲核心的(de)非結構網格自動化(huà)生成方法，簡單按下(xià)按鈕，就可(kě)生成所分(fēn)析設備。還(hái)同時(shí)生成計算(suàn)空氣流動所需的(de)空間網格。
計算(suàn)
● 計算(suàn)通(tōng)過内置的(de) ANSYS Fluent來(lái)執行。所需時(shí)間根據模型尺寸和(hé)收斂條件而不同，實際設計中所消耗時(shí)間大(dà)緻爲幾分(fēn)鐘(zhōng)到幾小時(shí)。
結果後處理(lǐ)
● 計算(suàn)完成後，用(yòng)圖形确認溫度分(fēn)布和(hé)流動情況，同時(shí)還(hái)可(kě)以輸出關鍵數據。
便捷的(de)模型生成與編輯
使用(yòng)直觀的(de)object工具參數化(huà)地快(kuài)速建立、修改模型。不需要對(duì)模型進行邏輯運算(suàn)。
自動網格生成
自動生成以六面體爲核心的(de)非結構/不連續網格。借助于Multilevel網格方法生成，對(duì)複雜(zá)形狀，也(yě)可(kě)以生成共形六面體爲主導的(de)網格。
ANSYS Workbench 集成
在ANSYS Workbench中，ANSYS Icepak導入ANSYS DesignModeler的(de)幾何，分(fēn)析結果可(kě)以輸出到ANSYS結構仿真産品，pre/post processorANSYS CFD-Post。
ANSYS CFD-Post後處理(lǐ)
附加的(de)外部後處理(lǐ)器ANSYS CFD-Post。可(kě)用(yòng)于動畫(huà)生成等。
ANSYS SIwave雙向數據鏈接
可(kě)以導入來(lái)自ANSYS SIwave的(de)布線層的(de)發熱(rè)分(fēn)布。實現考慮了(le)基闆發熱(rè)的(de)熱(rè)分(fēn)析。可(kě)以将計算(suàn)結果的(de)溫度分(fēn)布導出到ANSYS SIwave。
與ANSYS Simplorer的(de)協同分(fēn)析
可(kě)以輸出系統、電路仿真器ANSYS Simplorer所需的(de)數據。用(yòng)模型化(huà)的(de)IGBT可(kě)以進行電路和(hé)熱(rè)的(de)協同仿真。
随溫度變化(huà)的(de)發熱(rè)分(fēn)析
可(kě)以對(duì)應于半導體、PTC heater等溫度的(de)發熱(rè)量的(de)變化(huà)。還(hái)可(kě)以利用(yòng)順向電壓-溫度特性進行設定，适用(yòng)于LED的(de)分(fēn)析。
多(duō)流體分(fēn)析
可(kě)以同時(shí)設定多(duō)種流體，可(kě)以進行水(shuǐ)冷(lěng)等分(fēn)析（自由表面、多(duō)相流除外）。
太陽輻射模型
可(kě)以對(duì)室外安置的(de)外殼等太陽照(zhào)射的(de)熱(rè)負荷進行模型化(huà)。
焦耳熱(rè)分(fēn)析
可(kě)以進行直流電流的(de)焦耳熱(rè)分(fēn)析。還(hái)可(kě)對(duì)溫度變化(huà)的(de)電阻率設置，布線形狀可(kě)以從電子CAD直接導入。
MRF（Multiple Reference frame）功能的(de)風扇分(fēn)析
利用(yòng)扇葉的(de)3維CAD數據，可(kě)以進行更現實的(de)風扇模拟。
傳熱(rè)薄闆
對(duì)于無厚度金屬形狀，可(kě)以實現沿闆厚方向和(hé)延展方向的(de)熱(rè)傳導。對(duì)于容易導緻網格數劇增、網格品質惡化(huà)的(de)薄闆結構、PCB闆的(de)布線層、IC封裝的(de)bondingwire等薄的(de)模型效果顯著。還(hái)可(kě)以設定延展方向、垂直方向的(de)各向異性熱(rè)傳導率。
IC封裝模拟
對(duì)IC封裝導入ANF（Ansoft Neutral File）、Cadence APD的(de)數據。可(kě)以反映層結構、ball配置、布線信息等具體化(huà)模型。适用(yòng)于JEDEC标準的(de)自然對(duì)流、強制對(duì)流腔體的(de)分(fēn)析、Delphi形式的(de)熱(rè)電阻網絡模型的(de)利用(yòng)和(hé)抽取。
與IC Die發熱(rè)評估工具的(de)link
可(kě)以與Gradient Firebolt、Cadence Encounter鏈接。
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